Η νοτιοκορεατική Samsung Electronics θα επενδύσει περίπου 40 δισεκατομμύρια γιεν (280 εκατομμύρια δολάρια) σε διάστημα πέντε ετών σε μια εγκατάσταση έρευνας για την προηγμένη συσκευασία τσιπ που θα δημιουργήσει στην Ιαπωνία, σύμφωνα με ανακοίνωση της πόλης Γιοκοχάμα.
Το Reuters ανέφερε τον Μάρτιο ότι η Samsung εξέταζε τη δημιουργία μιας μονάδας συσκευασίας στο νομό Καναγκάουα, όπου διαθέτει ήδη ένα κέντρο έρευνας και ανάπτυξης, για να εμβαθύνει τους δεσμούς της με τους Ιάπωνες κατασκευαστές εξοπλισμού και υλικών κατασκευής τσιπ.
Το υπουργείο Βιομηχανίας της Ιαπωνίας δήλωσε ότι θα παράσχει στη Samsung επιδοτήσεις ύψους έως και 20 δισεκατομμυρίων γιεν, καθώς επιδιώκει να στηρίξει την αναζωογόνηση της εγχώριας κατασκευής τσιπ.
Η επένδυση της Samsung έρχεται σε μια περίοδο χαλάρωσης των εντάσεων μεταξύ της Νότιας Κορέας και της Ιαπωνίας, καθώς οι Ηνωμένες Πολιτείες ενθαρρύνουν τους συμμάχους να συνεργαστούν για να αντιμετωπίσουν την αυξανόμενη τεχνολογική υπεροχή της Κίνας.
Η εταιρεία κατασκευής τσιπ άρχισε να ενισχύει το τμήμα προηγμένης συσκευασίας τσιπ της πέρυσι. Οι εταιρείες διεξάγουν αγώνα δρόμου για την ανάπτυξη προηγμένων τεχνικών συσκευασίας, οι οποίες περιλαμβάνουν το συνδυασμό εξαρτημάτων σε ένα ενιαίο πακέτο για τη βελτίωση της συνολικής απόδοσης του τσιπ.
Η ιαπωνική εγκατάσταση θα επιτρέψει στη Samsung να ενισχύσει την ηγετική της θέση στα τσιπ και να συνεργαστεί με εταιρείες που σχετίζονται με τη συσκευασία και εδρεύουν στη Γιοκοχάμα, δήλωσε ο επικεφαλής της επιχείρησης τσιπ της Samsung Kyung Kye-hyun στην ανακοίνωση της πόλης.
