THEPOWERGAME
Σε ένα γενικότερο πληκτικό κλίμα για τα χρηματιστήρια, η Arm αναζητά στρατηγικούς επενδυτές για να προετοιμάσει τη δημόσια εγγραφή (IPO) της, επιδιώκοντας να αντλήσει έως και 10 δισ. δολάρια από το χρηματιστήριο της Νέας Υόρκης. Στις επιλογές της εταιρείας σχεδίασης ημιαγωγών και λογισμικού με έδρα το Κέιμπριτζ της Βρετανίας συγκαταλέγεται η Intel, μια από τις μεγαλύτερες δυνάμεις στην παγκόσμια αγορά τσιπ.
Πληροφορίες του πρακτορείου Bloomberg αποκαλύπτουν πως οι συζητήσεις βρίσκονται ακόμη σε πρώιμο στάδιο. Εάν, όμως, η Arm υλοποιήσει τα σχέδια της τότε θα αποτελέσει μια από τις σημαντικότερες δημόσιες εγγραφές του τρέχοντος έτους. H επιδοκιμασία των επενδυτών αποκρυσταλλώθηκε στην άνοδο της τιμής της μετοχή της Softbank, του επενδυτικού κολοσσού της Ιαπωνίας που στηρίζει την Arm εδώ και χρόνια. Εάν ευοδωθούν οι διαβουλεύσεις ανάμεσα στην Arm και την Intel τότε η τελευταία θα συμπεριληφθεί στο ενημερωτικό δελτίο για τη δημόσια εγγραφή της πρώτης.
Η χρονική συγκυρία για την ΙΡΟ της Arm δεν θα μπορούσε να είναι πιο εύστοχη. Οι ΗΠΑ και η Ε.Ε λαμβάνουν μέτρα για να ενθαρρύνουν την τεχνολογική αυτονομία τους σε μια περίοδο που εντείνεται ο ανταγωνισμός για προηγμένα τσιπ. Η ανάδυση της τεχνητής νοημοσύνης και η γεωπολιτική αντιπαλότητα της Δύσης με την Κίνα έχουν φέρει αυτή τη βιομηχανία στο προσκήνιο, με τις προοπτικές για την περαιτέρω ανάπτυξη της να είναι θετικές.
Αυτό αντανακλάται από το μέγεθος των κεφαλαίων που διοχετεύουν οι αποκαλούμενοι anchor investors, δηλαδή αυτοί που προηγούνται όλων των υπολοίπων πριν την έναρξη διαπραγμάτευσης της μετοχής στο χρηματιστήριο. Τα «πακέτα» αυτά κυμαίνονται στα 100 με 200 εκατ. δολάρια. Αντιπροσωπευτικό παράδειγμα είναι η επένδυση 100 εκατ. δολαρίων στη δημόσια εγγραφή της Mobileye Global, η οποία αναπτύσσει συστήματα αυτόνομης οδήγησης και στηρίζεται από την Intel, από την General Atlantic.
Ενδεικτικό της δυναμικής που αναπτύσσεται στον κλάδο ήταν η περσινή απόφαση της Qualcomm, η οποία παράγει τηλεπικοινωνιακό εξοπλισμό, να δεσμευτεί με την αγορά επιπλέον τσιπ για ημιαγωγούς 4,2 δισ. δολαρίων από την GlobalFoundries, ανεβάζοντας τη συνολική αξία των παραγγελιών της στα 7,4 δισ. δολάρια έως το 2028. Τα τσιπ αυτά πρόκειται να χρησιμοποιηθούν για την παραγωγή πομποδεκτών σε δίκτυα 5ης γενιάς, Wi-Fi και διασύνδεση του Διαδικτύου των πραγμάτων (Internet of Things).
Σύμφωνα με το Bloomberg, ο διευθύνων σύμβουλος της Intel, Πατ Γκέλσινγκερ, επιθυμεί να επαναφέρει την αμερικανική εταιρεία στην κορυφή της παγκόσμιας βιομηχανίας ημιαγωγών, έχοντας ως στόχο να ανοίξει τις εργοστασιακές μονάδες της ακόμη και σε ανταγωνιστές. Και εάν η Intel προτίθεται να ανταγωνιστεί την Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) τότε χρειάζεται τσιπ που να ενσωματώνουν την προηγμένη τεχνολογία της Arm.